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宜品公司頃推出世界第一部伺服馬達動力的「宜品EPIMX熱熔膠封裝射出機」，經一年的研發和實際測試後，印證了比國外以

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液體泵浦押出熱熔膠的方式更精準的性能，搭配日本全彩色觸控螢幕電腦的機電整合，可使熱熔膠在封裝內含晶片、電子零件、微結構、細電線的產品時，更能精準的達到穩定封裝的效果，目前已申請海內外發明專利中

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，將以平價供應汽車零件、感測器、電子等行業，取代手工點膠須長時間固化，及須廣大場地置放產品的作業方式，能大幅提高效率及封裝品質。

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時報【台北訊】

為提升性能和穩定度，宜品EPIMX熱熔膠封裝射出機，採用伺服馬達動力進行封裝射出，可將封裝精度控制在千分之三的國際精密標準之內，這是傳統封裝機所不能及的，在輕薄短小的產品趨勢之下，更能達到精密封裝的效果；配合熱熔膠的高黏性，並以伺服馬達動力精確的控制鎖模力，可讓客戶輕易的掌控模具的密合度和排氣效果，這是氣壓動力的傳統封裝機所難以達到的高階性能。

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宜品表示，最精準的1～50bar超低射出壓力，搭配射出三段、保壓兩段的伺服動力控制，以及熱熔膠低溫的特性，對產品的晶片、電子零件、微結構封裝時絕不會構成破壞，「可大幅提升產品封裝品質與降低生產成本」，特別設計最窄的機身可以一人操作二至三台，能降低人力成本，光柵安全裝置、100組記憶模組

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