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宜品公司頃推出世界第一部伺服馬達動力的「宜品EPIMX熱熔膠封裝射出機」,經一年的研發和實際測試後,印證了比國外以

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液體泵浦押出熱熔膠的方式更精準的性能,搭配日本全彩色觸控螢幕電腦的機電整合,可使熱熔膠在封裝內含晶片、電子零件、微結構、細電線的產品時,更能精準的達到穩定封裝的效果,目前已申請海內外發明專利中

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,將以平價供應汽車零件、感測器、電子等行業,取代手工點膠須長時間固化,及須廣大場地置放產品的作業方式,能大幅提高效率及封裝品質。

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時報【台北訊】

為提升性能和穩定度,宜品EPIMX熱熔膠封裝射出機,採用伺服馬達動力進行封裝射出,可將封裝精度控制在千分之三的國際精密標準之內,這是傳統封裝機所不能及的,在輕薄短小的產品趨勢之下,更能達到精密封裝的效果;配合熱熔膠的高黏性,並以伺服馬達動力精確的控制鎖模力,可讓客戶輕易的掌控模具的密合度和排氣效果,這是氣壓動力的傳統封裝機所難以達到的高階性能。

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宜品表示,最精準的1~50bar超低射出壓力,搭配射出三段、保壓兩段的伺服動力控制,以及熱熔膠低溫的特性,對產品的晶片、電子零件、微結構封裝時絕不會構成破壞,「可大幅提升產品封裝品質與降低生產成本」,特別設計最窄的機身可以一人操作二至三台,能降低人力成本,光柵安全裝置、100組記憶模組

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